| 产品分类 | 贴片电容（MLCC） |
| 容值 | 4.7µF |
| 精度 | ±10% |
| 额定电压 | 25V |
| 工作温度 | -55℃~+150℃ |
| 安装类型 | SMT |
| 封装/外壳 | 0805 |
| 长x宽/尺寸 | 2.00 x 1.25mm |
| 等级 | AEC-Q200 |
| 高度 | 1.25mm |
| 系列 | CGA |
| 零件状态 | Active |
| 是否无铅 | Yes |
| 成分 | Ceramic |
| 原始制造商 | TDK Corporation |
| 原产国家 | Japan |
| 认证信息 | RoHS |
| 存储温度 | -55℃~+150℃ |
| 元件生命周期 | Active |
| 卷盘尺寸 | Φ180mm |
| 温度系数Tf | -40~+15% |
| 电介质 | X8L |
| 引脚数 | 2Pin |
