汇聚(HUI JU) NM0805B334K101CEDN 型号参数

品牌：汇聚(HUI JU) 类型：贴片电容（MLCC）

产品分类	贴片电容（MLCC）
容值	330nF
精度	±10%
额定电压	100V
工作温度	-55℃~+125℃
安装类型	SMT
封装/外壳	0805
长x宽/尺寸	2.00 x 1.25mm
等级	AEC-Q200
高度	1.35mm
零件状态	Active
原始制造商	MLCC INDERSTRIES CORPORATION
原产国家	China
电介质	X7R
引脚数	2Pin