| 产品分类 | 贴片电容（MLCC） |
| 容值 | 100µF |
| 精度 | ±20% |
| 额定电压 | 6.3V |
| 工作温度 | -55℃~+105℃ |
| 安装类型 | SMT |
| 封装/外壳 | 1812 |
| 长x宽/尺寸 | 4.50 x 3.20mm |
| 等级 | 通用级 |
| 应用领域 | Consumer |
| 高度 | 2.80mm |
| 系列 | C |
| 零件状态 | Active |
| 是否无铅 | Yes |
| 成分 | Ceramic |
| 原始制造商 | TDK Corporation |
| 原产国家 | Japan |
| 认证信息 | RoHS |
| 存储温度 | -55℃~+105℃ |
| 元件生命周期 | Active |
| 封装技术 | Multilayer |
| 卷盘尺寸 | Φ180mm |
| 温度系数Tf | ±22% |
| 电介质 | X6S |
| 引脚数 | 2Pin |
