| 产品分类 | 板对板连接器 |
| 连接器类型 | 连接器 |
| 针脚数 | 20Pin |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 插件 |
| 端接 | 焊料 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 0.76µm |
| 工作温度 | -65℃~+105℃ |
| 额定电流 | 2A |
| 颜色 | 黑色 |
| 特性 | - |
| 封装/外壳 | CONN_35.06X19.35MM_TM |
| 湿气敏感性等级 (MSL) | 1（无限） |
| 是否无铅 | Yes |
| 系列 | AMPMODU Mod II |
| 零件状态 | 在售 |
| 脚间距 | 2.54mm |
| 公母 | 公头 |
| 排距 | 2.54mm |
| 高度 | 8.13mm |
| 长x宽/尺寸 | 35.06 x 19.35mm |
| 连接器系统 | Plate to plate |
| 安装方向 | Right Angle |
